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兩岸共推大陸3G手機(jī)研發(fā) 臺(tái)積電中芯將成受惠者

2005年10月13日 14:38

  中新社香港十月十二日電 臺(tái)北消息:兩岸晶圓代工大廠積極催生大陸規(guī)格TD-SCDMA的第三代(3G)行動(dòng)電話,臺(tái)積電以〇點(diǎn)一八微米制程為上海展訊代工3G的系統(tǒng)單芯片,中芯則以〇點(diǎn)一三微米制程替重慶的重郵信科代工“通芯一號(hào)”。一旦大陸3G執(zhí)照正式發(fā)放,臺(tái)積電及中芯將成為受惠者。

  島內(nèi)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說(shuō),TD-SCDMA芯片肩負(fù)著中國(guó)大陸民族工業(yè)的使命,成為IC設(shè)計(jì)公司搶攻的領(lǐng)域。目前,大陸發(fā)展相關(guān)芯片的公司有:德州儀器(TI)、LG、諾基亞等支持的凱明,飛利浦、三星與摩托羅拉等投資的天基。相較之下,上海展訊與重郵信科屬于大陸的海歸派與當(dāng)?shù)乜蒲袡C(jī)構(gòu)發(fā)展的自有技術(shù),更受到大陸相關(guān)部門(mén)期待。

  重郵信科指出,通芯一號(hào)是全球第一顆〇點(diǎn)一三微米制程的TD-SCDMA芯片,采用中芯的代工制程,目前在上海中芯廠內(nèi)封裝,未來(lái)也可能移到中芯成都的合資封裝廠代工。

  展訊的3G芯片則是采用臺(tái)積電的〇點(diǎn)一八微米制程代工生產(chǎn),已經(jīng)獲得聯(lián)想、廈新等手機(jī)制造廠商采用。展訊通信總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)武平指出,展訊已經(jīng)規(guī)劃好三點(diǎn)七五代手機(jī)芯片的技術(shù)藍(lán)圖,也將在臺(tái)積電投片生產(chǎn)。他說(shuō),由于大陸3G執(zhí)照尚未發(fā)放,目前的投片量還小,估計(jì)二〇〇八年TD-SCDMA就會(huì)相當(dāng)成熟,屆時(shí)投片量將會(huì)大增。

  《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》為此配發(fā)的新聞分析說(shuō),兩岸科技產(chǎn)業(yè)合則兩利,中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由制造導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為以開(kāi)發(fā)自行設(shè)計(jì)的“中國(guó)芯”,但為了避免過(guò)度的投資,大陸選擇與臺(tái)灣類似的垂直分工型態(tài),一方面以獎(jiǎng)勵(lì)投資的方式,引進(jìn)國(guó)際晶圓廠;另方面則特別著重IC設(shè)計(jì)。大陸在精于制造代工的臺(tái)灣廠商助力下,塑造出“中國(guó)心、臺(tái)灣情”的研制模式,也讓大陸的中國(guó)“芯”,成為臺(tái)灣廠商手到“擒”來(lái)的訂單。(完)

 
編輯:秦欣】
 


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