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    ARM“拉攏”聯(lián)想戴爾:英特爾陣營現(xiàn)裂痕
2009年12月02日 08:43 來源:每日經(jīng)濟新聞  發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  在包括聯(lián)想Snapdragon上網(wǎng)本、戴爾雙CPU筆記本、夏普MID在內(nèi)的近30款ARM“非手機”產(chǎn)品已拿出工程樣品的情況下,移動互聯(lián)網(wǎng)時代英特爾最有力的競爭對手——芯片核心知識產(chǎn)權(IP)供應商ARM公司,發(fā)出了 “將解決英特爾無力解決的問題”的“開戰(zhàn)宣言”。

  聯(lián)想和戴爾等重量級廠商的“叛變”,給在PC領域占絕對優(yōu)勢的英特爾形成了巨大威脅。在移動互聯(lián)網(wǎng)終端市場,整個產(chǎn)業(yè)鏈陣營或將發(fā)生巨變。

  ARM“炮轟”英特爾上網(wǎng)本

  11月23日、25日和27日,ARM公司接連在上海、北京、深圳召開了3場與授權客戶的技術研討會。其間,該公司創(chuàng)始人之一的總裁都德·布朗對《每日經(jīng)濟新聞》表示,雖然基于英特爾凌動(Atom)芯片的上網(wǎng)本充當了移動互聯(lián)網(wǎng)終端(MID)市場當前的單一主流產(chǎn)品形式,但ARM公司“對當前的上網(wǎng)本感到非常失望”。

  在ARM公司看來,售價超過200美元、電池續(xù)航時間僅3.5小時左右的英特爾上網(wǎng)本,“只是便宜一點、性能差一點的筆記本而已”,并沒能滿足MID用戶的核心需求——便攜、便宜。英特爾的這個“實驗性質(zhì)產(chǎn)品”,也不足以挑起移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來利益主要來源的真正爆發(fā)。

  “上網(wǎng)本已是英特爾X86架構可以表現(xiàn)出的最佳形式了,X86如果放在蘋果iPhoe或iTouch上,就會過熱,而這兩款產(chǎn)品選擇的都是ARM”。都德·布朗告訴《每日經(jīng)濟新聞》。

  都德·布朗還表示:“相比英特爾Atom,ARM架構的智能手機芯片價格降低了很多,這是英特爾架構不可能做到的,因為它已經(jīng)習慣了高利潤方式,這不是技術上的問題,而是商業(yè)模式的問題!

  都德·布朗介紹,ARM“解決英特爾沒能解決的問題”的實質(zhì)性進展,將出現(xiàn)在明年。明年1月的美國國際消費電子展(CES)后,產(chǎn)品形式介于PC和手機之間的ARM“非手機”產(chǎn)品將陸續(xù)上市,這些產(chǎn)品能做到電池續(xù)航時間8小時以上,且售價在200美元以下,其中包括ARM上網(wǎng)本。

  市場蛋糕:1億~10億部/年

  11月12日,糾纏了30年之久的PC行業(yè)老冤家英特爾和AMD,在事前毫無征兆的情況下突然召開電話會議,宣布達成和解。英特爾以向AMD支付12.5億美元等為代價,換取AMD撤銷此前對其在全球范圍內(nèi)提出的所有訴訟。

  同一天,在英特爾陣營內(nèi)成長起來的全球第四大PC制造商聯(lián)想公司,對中國媒體證實將推出基于ARM架構產(chǎn)品的消息。

  雖然上述兩個事件之間并不存在必然聯(lián)系,但在PC時代固若金湯的英特爾陣營,如今開始受到ARM的進攻,這已是不容忽視的事實。市場競爭主要矛盾的變化,可能正是導致英特爾和AMD和解的原因之一。

  市場調(diào)研公司GoldAssociates創(chuàng)始人杰克·高德在評價英特爾和AMD的和解時表示,“和解之后,英特爾可以集中精力去應付 ‘長期威脅’了,我指的‘長期威脅’,當然不是AMD,而是ARM!

  早在2007年,PC業(yè)“霸主”英特爾首次提出移動互聯(lián)網(wǎng)終端MID(mobileinternetdevice)的概念,并發(fā)布了凌動芯片,向其圖謀已久的小型移動終端市場發(fā)起進攻。2008年,ARM公司也宣布將進入小尺寸筆記本市場。

  據(jù)了解,ARM公司的收入包括兩個部分:一是取得其IP授權的芯片設計公司繳納的專利費;二是芯片流片后,制造公司繳納的版稅。這與設計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦 的 IDM (Integrated DevicdManufacturer垂直整合制造)廠商英特爾處于產(chǎn)業(yè)鏈上的不同環(huán)節(jié),不存在直接競爭;從產(chǎn)品形式看,ARM一直專攻用于小屏產(chǎn)品的微處理器,而英特爾的領域在PC。

  雙方業(yè)務的交叉和競爭,源于PC與手機的融合趨勢。

  都德·布朗對《每日經(jīng)濟新聞》表示,在PC到手機的互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品橫向坐標里,PC業(yè)三種產(chǎn)品形式加起來的市場規(guī)模年出貨量在3億~4億部,手機業(yè)兩種產(chǎn)品形式加起來的市場規(guī)模年出貨量在10億~15億部,而位于中間的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)的市場規(guī)模,“(年出貨)可能是1億部,也可能是10億部。能不能做大,就看未來的終端能不能做到多樣性,能不能像手機那么便宜 ”。

  兩大陣營展開激烈搏斗

  都德·布朗的話里有兩個關鍵:產(chǎn)品形式的增加和價格水平的下降。

  在PC時代,英特爾之所以能控制整個產(chǎn)業(yè)鏈,得益于其與軟件巨頭微軟結成的利益同盟。PC制造商賺得多還是少,很大程度上受制于“Wintel”組合。

  而移動互聯(lián)網(wǎng)為PC廠商提供了另外一種可能性。在互聯(lián)網(wǎng)巨頭谷歌創(chuàng)立開放手機聯(lián)盟OHA(OpenHandsetAlliance)大舉進入操作系統(tǒng)領域后,PC廠商和手機生產(chǎn)廠商有了基于不同CPU(英特爾或ARM)和不同操作系統(tǒng)(微軟或Linux)的多樣選擇。在這些選擇中,“ARM+谷歌”比“英特爾+微軟”顯然更具開放性。面對產(chǎn)品形式多樣和價格低廉的目標,“開放者”顯然比“封閉者”更容易實現(xiàn)。

  無論是ARM還是英特爾,最理想的狀態(tài)都是從各自領域的絕對優(yōu)勢迅速擴大到移動互聯(lián)網(wǎng)領域。對此,都德·布朗強調(diào),和英特爾不同,授權商ARM在移動互聯(lián)網(wǎng)以及其他兩個業(yè)務領域的勝利,都在于陣營的不斷壯大。也就是說,對下游廠商而言,ARM比英特爾容易相處得多。但都德·布朗也坦承,截至目前,下游廠商對于用戶習慣的改變還在摸索中,因此,基于ARM架構的移動互聯(lián)網(wǎng)終端,并沒有像外界預期的那樣在過去一年時間內(nèi)大規(guī)模出現(xiàn)。

  但記者了解到,截至目前,聯(lián)想、和碩聯(lián)合公司等多個終端廠商的ARMMID的工程樣品已經(jīng)推出,戴爾和聯(lián)想都已明確了ARM產(chǎn)品的上市計劃。據(jù)都德·布朗介紹,聯(lián)想公司的首批ARM包括多款MID,其中有一款 已 明 確 是 采 用 高 通 公 司Snapdragon處理器的上網(wǎng)本;而戴爾的ARM產(chǎn)品則是兼有英特爾與ARMCPU的混合筆記本。

  明年將推出ARM上網(wǎng)本的和碩聯(lián)合公司第一事業(yè)群業(yè)務總經(jīng)理丘彪盛指出,對于和碩聯(lián)合公司這樣的終端廠商來說,ARM上網(wǎng)本的優(yōu)勢包括更長電池續(xù)航時間、更快速啟動、更友好用戶界面、更好工業(yè)設計和更低成本。再加上零配件較少和不需要繳納操作系統(tǒng)授權費用,使得成本、售價明顯降低。市場調(diào)研公司InformationNetwork基于上述因素預測,ARM上網(wǎng)本出貨量將在2012年超過英特爾上網(wǎng)本出貨量。

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我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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