時值金融危機困擾全球，因此作為IT巨頭之一的AMD拆分制造業(yè)務一時引起業(yè)界高度關注，而值得注意的是此次AMD剝離的制造業(yè)務中，作為生產(chǎn)制造重要一環(huán)的芯片封裝工廠卻并不在此之列，賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)高級分析師李柯接受《華夏時報》記者采訪時認為，此次分拆事實是AMD的一次融資策略，對AMD業(yè)務本身并沒有多少影響。

　　蘇州封裝廠不拆分

　　“中國蘇州工廠作為AMD全球重要的封裝工廠之一此次拆分未受影響，還是AMD公司直接管理。”10月15日，有AMD中國公司內(nèi)部人員對《華夏時報》記者透露該公司此次分拆制造業(yè)務內(nèi)幕時稱：“蘇州AMD工廠有幾百名員工，在這次分拆中，AMD旗下的封裝測試廠皆不在此次分拆之列，如除蘇州封裝工廠以外，位于馬來西亞及新加坡的封裝測試廠也沒在分拆之列。同時隨著AMD中國成都分公司的成立，AMD將進一步加大對中國的投資。”

　　就在此前幾天，AMD正式宣布，它將分拆成兩家公司，其中一家專注于處理器設計，另一家則負責生產(chǎn)，分拆后的制造業(yè)部分將得到來自阿聯(lián)酋的ATIC公司的注資，聯(lián)合成立一家新的半導體制造公司“The Foundry Company”，AMD將繼續(xù)持有新公司44%的股份，在滿足若干條件之后，新生產(chǎn)公司的設立將于2009年初前后完成。

　　前述AMD內(nèi)部人員在接受《華夏時報》記者10月15日采訪時透露，此次分拆的制造業(yè)務主要涉及的是位于德國德累斯頓兩家芯片制造廠和計劃于紐約建立的新制造廠。

　　“封裝工廠作為半導體制造中的關鍵一環(huán)，卻并沒有隨制造工廠一起分拆出去，這是一個奇怪的現(xiàn)象�！崩羁绿嵝选度A夏時報》記者稱，“事實上半導體制造的上中下游還在AMD手上，只不過中游出讓了一部分，AMD這樣做的本質(zhì)并不是為了拆分，而是一種融資策略，是一種‘招商引資’的模式，是為融資而進行的拆分，只是一種象征意義�！�

　　根據(jù)設立新生產(chǎn)公司的交易條件，將有約22億美元的資金注入AMD。其中，新公司將替AMD分擔約12億美元的負債。另外，計劃取得新公司55.6%股權(quán)的阿聯(lián)酋阿布扎比投資公司Advanced Technology Investment為購買AMD所持的新公司股權(quán)，將向其支付7億美元。另一家阿聯(lián)酋阿布扎比投資公司穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala Development)為向AMD追加投資，也將投入3.14億美元，收購5800萬股AMD新發(fā)行股票，將它在AMD的持股比例由8.1%提高到19.3%。

　　“目前全球經(jīng)濟形勢不好，許多大公司因資金問題而倒閉，AMD確實有融資的考慮。”AMD中國公司相關部門負責人接受《華夏時報》記者采訪時承認AMD有融資的考慮。

　　融資是拆分的動力

　　“AMD是沒有辦法逼上梁山！”李柯分析AMD此次分拆原因時稱，“從短期來看，AMD資金短缺，經(jīng)營困難，而從長期來看，由于建立芯片工廠投資巨大，AMD需要尋找合作伙伴，也需要資金，因此融資是此次AMD分拆的動力�！�

　　2006年7月24日，AMD公司在美國紐約宣布，以54億美元收購知名圖形芯片制造商ATI，根據(jù)雙方簽訂的條款，AMD將以現(xiàn)金42億美元加上AMD5700萬股普通股收購ATI全部流通普通股。此后AMD運營一直不佳，同時隨著英特爾的反攻，使得AMD業(yè)績接連亮起“紅燈”， 虧損連連，今年二季度財報顯示繼續(xù)虧損，虧損額達到11.9億美元，接近去年同期虧損額的兩倍，為此，魯毅智(Hector Ruiz)辭掉CEO職位，僅擔任公司董事長，AMD任命德克·梅耶爾(Dirk Meyer)擔任公司CEO，以圖扭轉(zhuǎn)困局。

　　對于AMD下一步的發(fā)展，李柯建議走“差異化道路”。他稱：“理性來看，AMD與英特爾原來的競爭策略是打‘陣地戰(zhàn)’，硬碰硬，如英特爾做服務器，AMD也做，英特爾做個人PC，AMD也跟上，英特爾降價，AMD也降價�！�

　　“陣地戰(zhàn)拼的是資金、公司實力，這種競爭最后使AMD處于弱勢。AMD可以以其技術優(yōu)勢，走與英特爾不同的差異化道路�！崩羁路Q。

　　對此前述AMD相關人員回應《華夏時報》記者時表示認可，他稱：“AMD有了資金的支持會更加靈活�！�(羅小衛(wèi))