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    代工模式遭轉(zhuǎn)型陣痛 中芯國(guó)際去年虧4.4億美元
2009年04月21日 13:42 來源:北京商報(bào) 發(fā)表評(píng)論  【字體:↑大 ↓小

  昨日,中國(guó)內(nèi)地最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國(guó)際公布了其去年業(yè)績(jī),營(yíng)業(yè)額下滑12.65%至13.54億美元,虧損4.4億美元。這比2007年1947萬美元的虧損整整增加21倍。

  作為全球第四大芯片代工企業(yè),中芯國(guó)際此次大幅虧損凸顯了中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體代工模式轉(zhuǎn)型期的一個(gè)陣痛。中芯國(guó)際原本僅僅定位于半導(dǎo)體芯片代工,但是為了擺脫受制于人的困境,近年來將業(yè)務(wù)的觸角伸至半導(dǎo)體代工上下游產(chǎn)業(yè),其中包括熱門太陽能業(yè)務(wù)和芯片封裝業(yè)務(wù)。

  中芯收入下降的主要原因有兩點(diǎn):首先,2008年年初,為了產(chǎn)業(yè)升級(jí),中芯國(guó)際決定退出DRAM內(nèi)存業(yè)務(wù),改為生產(chǎn)邏輯晶圓,導(dǎo)致該部分收入大幅下跌一成。其次,受經(jīng)濟(jì)嚴(yán)重下滑影響,中芯在2008年第四季度晶圓出貨量同比下滑25.1%,產(chǎn)能利用率大幅下降。工廠已經(jīng)部分實(shí)行4天工作制。

  分析認(rèn)為,由于中芯在產(chǎn)業(yè)升級(jí)和對(duì)半導(dǎo)體上下游擴(kuò)張的同時(shí)遭遇經(jīng)濟(jì)危機(jī),一方面要大規(guī)模投入,另一方面市場(chǎng)規(guī)模又在壓縮,因此大規(guī)模虧損就不足為怪了。不過值得注意的是其新興業(yè)務(wù)的收益則較去年增加14.3%,成為中芯國(guó)際惟一的亮點(diǎn)。

  受到大幅虧損消息影響,中芯國(guó)際股票收于每股0.315港元,大幅下跌5.97%。

【編輯:劉霏

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直隸巴人的原貼:
我國(guó)實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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